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ZTP-10多芯片點(diǎn)膠貼片機(jī)
多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞：
分類：
- 產(chǎn)品描述
- 詳細(xì)參數(shù)
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點(diǎn)膠貼片工藝設(shè)備可完成多芯片自動(dòng)貼裝工藝，具有自動(dòng)上下料傳輸系統(tǒng)，可放置陣列基板或管殼。具有自動(dòng)晶圓上料系統(tǒng)和多個(gè)華夫盒上料系統(tǒng)。具有自動(dòng)校準(zhǔn)、自動(dòng)測(cè)高、壓力控制功能。可應(yīng)用于 MCM、SIP、芯片堆疊等封裝。主要包含多芯片自動(dòng)點(diǎn)膠貼片設(shè)備、臺(tái)式手動(dòng)點(diǎn)膠貼片設(shè)備等多款產(chǎn)品。
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雙系統(tǒng)集成了點(diǎn)膠與貼片； 具有多個(gè)成像系統(tǒng)、多模式圖像識(shí)別功能；
吸頭自動(dòng)切換； 晶圓平臺(tái)、晶圓倉(cāng)自動(dòng)更換晶圓；
芯片頂針自動(dòng)切換； 可選用多種點(diǎn)膠方式； 可選用蘸膠功能
貼片精度：±10um； 貼片角度偏差：土 0.5°；
拾放效率：2500 片 / h； 上料晶圓尺寸：6 英寸、8 英寸。
中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所成立于1962年，是我國(guó)以智能制造、微電子裝備及應(yīng)用、碳化硅裝備及應(yīng)用、新能源裝備及應(yīng)用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（山西）”、科技部“國(guó)家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國(guó)防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導(dǎo)體制備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國(guó)家、省部級(jí)獎(jiǎng)項(xiàng)11項(xiàng)。
站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導(dǎo)體技術(shù)為核心，強(qiáng)化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應(yīng)用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計(jì)劃，不斷提升核心競(jìng)爭(zhēng)力和盈利能力，形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢(shì)。
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