BDT-7200半自動點膠貼片機
多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
關(guān)鍵詞:
分類:
- 產(chǎn)品描述
- 詳細參數(shù)
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操縱桿和焊接頭連動功能
升降臺升降功能:升降臺通過旋轉(zhuǎn)手動旋鈕實現(xiàn)臺面的升降,其范圍是 (0 ~ 20) mm
顯示屏功能:觸摸屏可顯示機頭的工作狀態(tài),還可以設(shè)置各種參數(shù),如點膠高度、點膠 時間、機頭切換高度和吸嘴吹氣時間等
顯微鏡觀測功能:顯微鏡裝置可以改變觀察角度和微調(diào)高度位置,能使操作人員通過調(diào) 節(jié)焦距和放大倍數(shù)獲得良好的工作視場
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升降臺尺寸:280mm×275mm
升降臺可升降高度:20mm
單點點膠時間:0-999ms
貼片尺寸:0.2mm-25mm
中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年,是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來,二所立足自主裝備,與產(chǎn)業(yè)融合,形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統(tǒng)集成的能力。
二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng)新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點實驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng)新中心”等的主建和依托單位。近年來,獲得國家、省部級獎項11項。
站在新的歷史起點,二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心,強化以軍為本、以民為主的創(chuàng)新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈,實施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃,不斷提升核心競爭力和盈利能力,形成良好可持續(xù)的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。
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